展品范围

IC设计：

前端设计、人工智能芯片、物联网芯片、5G芯片等;

集成电路：

集成电路设计及芯片、EDA、晶圆制造设备及零部件、模拟集成电路、数/模混合集成电路、P设计、嵌入式软件、测试探针台等;

先进封测：

Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅片/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;

设备制造：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、贴片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;

电子元器件：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板等;

半导体材料：

硅片及硅基材料、光掩膜版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、碳基材料、石墨材料、超硬材料等;

宽禁带半导体及功率器件：

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

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